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分析特衛(wèi)強高溫滅菌袋印刷設(shè)備的要求
2021-03-03 11:51:43
分析特衛(wèi)強高溫袋印刷設(shè)備的要求:
由于特衛(wèi)強高溫袋壓印力和張力較小,與紙張和紙板凹印機相比,一般機器寬度,使用套筒型印版滾筒較紙張凹印機多。
由于特衛(wèi)強高溫袋表面光滑,細微層次再現(xiàn)較好,因此一般不使用靜電輔助移墨系統(tǒng)。
雖然有些特衛(wèi)強高溫袋凹印機也安裝此類裝置,但主要是針對產(chǎn)品和可能進行紙張印刷。
由于特衛(wèi)強高溫袋大多數(shù)材料是透明薄膜,因此料帶導(dǎo)向裝置一般不采用光電傳感器,而采用氣動或超聲波傳感器。
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